QYResearch预测：2023年全球先进封装总产值有望达到285.71亿美金 - 华人网

半导体芯片并非孤岛，需通过互连的输入、输出（I/O）系统与周边的系统或者电路组成更加复杂的系统。由于IC芯片及其内部的电路非常脆弱，需要封装来支撑和保护。封装的主要功能包括：提供芯片与外部系统的电器连接，包括电源与信号；提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用；提供热能通路，保证芯片正常散热。为了提高电路密度，延续或超越“摩尔定律”，籍由先进封装技术成为必然。

2017年全球先进封装总产值达到191.76亿美金，到2023年有望达到285.71亿美金，2016到2022年的复合年增率为6.87%。

目前，中国有超过100家公司涉足半导体封装和组装领域。几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国设有封装工厂，以获得成本优势。从国内市场来看，从事半导体封装的企业主要集中在长三角、环渤海、珠三角地区，西部地区由于投资环境的改善、政策扶持及成本优势的体现，将成为集成电路封装企业未来重要的投资区域。中国目前主要的封测厂商都具有IC先进封装设备能力，包括长电科技、华天科技、通富微电和晶方半导体。其中全球领先的IC先进封装设备厂商在中国台湾地区，2016年日月光的年产量达到33.08亿片。

从目前情况来看，智能手机和平板电脑是IC先进封装设备的主要市场，但随着IC先进封装设备的发展，智能健康，智能家庭，智能工厂，智能医疗等领域的发展也给IC先进封装设备带来了突破机会。

进入本行业的主要障碍是技术水平要求高，需要持续的生产实践积累；资本需求大，该行业属于资本密集型行业，生产所需的机器设备投入规模较大，且大部分要从国外进口，资金需求量较大；对人才要求高，目前行业内掌握专业技术的人才供给有限，不能满足行业发展的需求。因此，对新进入的企业而言，如何解决人才供应是比较棘手的问题，尤其是晶圆级芯片尺寸封装细分行业，需要的是集 IC 设计、晶圆制造、封装测试、PCB 基板等技术的混合型高端人才，目前行业非常稀缺，主要靠公司内部培养，从外部引进的难度很大。

制程微缩越来越昂贵，并且耗时，而以小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度为特征的IC先进封装设备是提升效能、降低功耗、改善面积、增添功能与能力的替代方案。且下游需求量不断增加，并且随着国内的消费量和消费总值增加，会有更多的新投资进入该领域。

恒州博智发表《全球及中国先进封装行业现状调研分析及市场前景预测报告（2018版）》该报告提供了先进封装行业的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。

报告重点关注全球主要地区行业参与者，包括公司简介，产品图片和规格，销售，市场份额和联系信息等信息。更重要的是，分析先进封装行业发展趋势和营销渠道。提供了关于行业现状的主要统计数据，对于对市场有兴趣的公司和个人来说是一个宝贵的指导和方向。